真空腔体的主要功能是维持并控制真空环境。

真空腔体可以创造并维持一个特定且受控的真空环境，这样可以在其中进行各种需要低气压或真空条件下的工艺或实验。

例如金属冶炼、真空镀膜、真空炉等。

真空腔体主要有以下几种类型

一、实验室用真空腔体：这种真空腔体通常用于实验室中的各种实验，如材料科学、物理、化学等。其特点是体积较小，结构紧凑，易于操作和维护。

二、工业生产用真空腔体：这种真空腔体主要用于工业生产过程中，如半导体制造、太阳能电池制造等。其特点是体积较大，结构牢固，能够承受较大的压力和温度变化。

三、简单真空腔体：这种真空腔体结构简单，主要由一个密闭的金属腔体组成，能够维持一定的真空度。

四、复杂真空腔体：这种真空腔体结构较为复杂，通常由多个腔体组成，具有较高的精度和稳定性，能够满足特定工艺或实验的需求。

五、接触式密封真空腔体：这种真空腔体采用接触式密封方式，能够有效地隔绝外部环境，保持内部的真空状态。

六、非接触式密封真空腔体：这种真空腔体采用非接触式密封方式，如磁性密封、机械密封等，能够实现较好的密封效果。

以上是常见的真空腔体类型，根据不同的应用需求和工艺要求，可以选择适合的真空腔体类型。