近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线，项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合，极大地赋能区域产业能级提升。

开工仪式上，上海同芯构技术有限公司揭牌开业，同时，泛半导体真空腔体项目生产线正式启动。作为一个完全由国内企业自主打造的，能够保障相关基础零部件供应和配套能力的生产线，同芯构的泛半导体真空腔体智能生产线可以解决产品本地化、国产化的需求。生产线开工投产后的产能将达到年产300套设备，年产值过亿，下一步公司还会进行二期、三期的产线规划。

据了解，镀膜、沉积工艺为半导体集成电路、光伏和液晶面板制造的关键核心工艺，其工艺装备及其关键器件长期依赖进口，其中真空腔体本体、下部电极、均热基板等为镀膜、沉积、刻蚀工艺装备关键核心器件。空腔体、加热基座、散热基板等传统制造大多采用整体雕刻、螺接密封、钎焊／弧焊等老旧技术路线，存在成本高、成品率低、综合性能低、服役寿命有限、安全可靠性低等缺点。上海同芯构技术有限公司的项目团队通过核心技术研发与储备，创新采用绿色固相成型技术，攻克了传统技术路线制造过程存在的问题，现已掌握多项成熟技术，致力打破泛半导体真空腔体本体及器件等关键核心器件长期依赖国外进口的局面。此次智能生产线的投产也将满足相关产业领域内的产品配套本土化、国产化以及量产需求。

仪式上，上海同芯构技术有限公司与中南大学、哈尔滨工业大学分别共建的“特种构件固相成型技术”联合实验室和“特种连接技术”联合实验室揭牌成立，三方将就相关领域内的技术和产品研发开展合作。

信息来源：上海宝山